涂光备¹   涂有²  

（1.天津大学；2.天津仁爱学院）

随着现代生活和生产日趋数字化，各种智能装置和设备的需求量与日俱增，作为其核心的集成电路芯片和人机对接的显示屏等产品也相应水涨船高。正因为在信息化时代，微电子工业的生产与发展直接影响国计民生和国防安全，因而倍受西方各国的关注。几十年来中国微电子工业一直是在西方世界的遏制下求生存、谋发展，艰难地冲破多重障碍，取得了长足的进步。近20多年来中国已陆续建成上海华虹、武汉长江存储、南京紫光、西安三星等分布在全国多地的30多条8英寸、12英寸集成电路芯片厂，另有多条线宽纳米级的芯片生产线正在加紧兴建中。与此同时还建起了包括布局在北京、合肥、武汉、福州、重庆多地的京东方，以及深圳华星、厦门天马、西安中国电子等，共计20多条8.5高世代、10.5超高世代薄膜晶体液晶显示器TFT-LCD（thin film transistor-liquid crystal display）液晶面板生产线，已成为全球最大的液晶面板生产基地。中国产业研究院根据国家统计局和中国海关发布的信息统计得出，2019年中国为全球制造了约14.7亿部手机、1.96亿台液晶彩屏电视机和2.9亿台计算机，成为了世界主要的手机整机生产中心和电视机、计算机的重要产地。尽管如此，从技术层面来看，中国的微电子工业依然薄弱，短板颇多，继续全面发展并提高质量任务繁重。在西方列强推行逆全球化和切断产业链的当下，中国微电子工业的处境更为艰难。摆在我们面前的，也只有脚踏实地、自力更生、迎难而上、稳步前进这唯一可选之路。

洁净室及相关受控环境及洁净装备的高能耗是本行业历来存在的问题，似乎是洁净行业科学技术、工程设计及运行管理人员心目中长久挥之不去的魔障。提高能效、降低能耗必然成为全力发展微电子工业的重要方面。笔者依据多年执教、科研，以及参与微电子、制药及医疗等洁净室设计、检测和调研等工作的点滴经验，从“合理确定洁净室设计参数”和“洁净室空调方案、设备选择和余热利用”两方面探讨微电子工业洁净室节能的各方面举措，本文介绍“合理确定洁净室设计参数”方面的内容，期盼得到业内的关注。

洁净技术随电子、生物等高科技的发展应用日益广泛。因洁净室能耗巨大，各相关方面对出台洁净室节能的指南、标准要求迫切。近10年来，一些科技先进、洁净技术应用普遍的国家，结合各自的国情陆续颁发了引导洁净室节能的相关标准。

1.1 国内、国际有关洁净室节能的2个新标准

由国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会于2018年7月13日发布、2018年11月1日实施的推荐性国家标准GB/T 36527—2018《洁净室及相关受控环境节能指南》，是由国内多年从事电子、宇航、军工及制药等行业的洁净室设计、施工及测试的专家，集几十年的丰富经验编写而成的。该指南从理论到实践，从全局到节点都给予了洁净室节能明确的路径。

与此同时，为适应多国对出台国际洁净室节能标准的迫切要求，国际标准化组织（ISO）的209技术委员会（ISO/TC 209）于2013年立项，成立了编制洁净室节能标准的WG-13工作组，国内参与该项目的中国电子学会洁净技术分会王大千被任命为项目负责人。经过多年的工作，于2019年7月正式颁布了ISO 14644-16：2019《洁净室及相关受控环境——第16部分：洁净室及隔离设备的能效》，作为引导洁净室节能的指南。

这2个标准从不同角度、不同层面为洁净室及相关受控环境的节能明确了方向，为洁净行业破除超高能耗的魔障提供了方法和路径，值得学习、研究和应用。

1.2 国内相关行业在洁净厂房设计建设和运行管理方面积累了宝贵经验

虽说暖通行业只是建筑体系的辅助专业，但其设计到位与否对微电子工业洁净厂房的建设投入，特别是投产后的运营费用和能耗影响甚大。回想三四十年前，初次接触大型微电子工业洁净室时，国内技术人员是抱着英文、日文的图纸和说明书，在现场昼夜不停地边翻译，边照猫画虎地赶图、赶进度，连认真了解工艺、理清设计思路的机会都难有，更没有能力就洁净室的参数、工艺平面、系统布局等问题与工艺专业和业主理性地进行探讨。20世纪80年代末、90年代初，本文第一作者和一群研究生在东莞新科电子厂（SAE）等工地现场就处于这种状况。值得庆幸的是，经历了这些年的磨练，国内设计人员已独立设计、建造了一大批微电子工程；一些前期引进的工程项目，随技术、装备的进步，多次更新工艺、调整布局，也由国内自行改造了原有洁净室，因此得到了较全面的锻炼；再说洁净室管理人员，这些年来也更加熟悉微电子工艺对生产环境的要求，积累了较丰富的洁净室运行、调节和维护、检测经验；此外，相关科研院所和高等院校多年来结合实际，较系统地进行了洁净室基础理论和技术的研究，取得了一批实用的成果。总之，尽管国内微电子工业和洁净室行业从业人员需要学习提高的方面依然很多，但从理论到实践已不是白纸一张，完全具备相当的见识、经验和智力，能就洁净室的设计建造与微电子工艺的适合性问题，以及节约能耗的方方面面提出合理的意见和建议。现如今国内这样的人力、技术准备，无疑将有助于节能降耗目标的实施。

超大的能耗是微电子工业建设和运营中，长期以来面临的一个棘手问题。而处在将节能减排列为国计民生和经济发展的重要方略，并承诺中国力争2030年前二氧化碳排放量达到顶峰、努力争取2060年前实现碳中和的当下，微电子工业的节能减排措施更成为了业内关注的问题。
2.1 代表性微电子工业的单位建筑面积能耗及年度费用

微电子工业生产环境对高洁净度和对温湿度的严格要求，使其建筑能耗远高于普通建筑。表1列举了一些国内己投产的微电子工业洁净厂房的环境控制指标。

从实际耗电量和运行电费的统计，同样可以看出微电子洁净室的能耗超大。以上海某集成电路厂近1万m²的前工序中心洁净室为例，空调净化送风量高达640万m³/h，空气净化循环风机耗电功率合计3 840 kW，连同空气热湿处理的能耗共约11 840 kW，该洁净室空调及净化系统年度电费约为5 100万元，折合单位洁净室面积的年度电费高达5 115元/m²。液晶面板厂也同样，以深圳某小规模TFT-LCD生产线为例，仅8 000 m²的洁净厂房，空调及净化系统总耗电功率为1 060 kW，全年电费超过400万元，单位洁净室面积的年度电费约为5 750元/m²。
2.2 近代微电子工业的宏大建筑规模

微电子工业的洁净厂房不仅单位建筑面积能耗量可观，而且具有代表性的近代微电子工业洁净厂房，其整体规模都相当庞大，因此总能耗更是惊人。以一条2008年在华南建成、月投片6万片、年产能（17寸屏）669万块的较低等级的TFT-LCD 5代生产线为例，其建筑面积己达14.5万m²，洁净面积4.4万m²，洁净度级别为ISO 4~5级，全年室温要求23 ℃±（0.5~1） ℃，相对湿度45%±5%，循环风量达2 000万m³/h，新风量67.5万m³/h，排风量56万m³/h。

近10年陆续建成并投产的、较高等级的合肥京东方、南京熊猫等的TFT-LCD 6代生产线，以及建于北京、重庆、福州、合肥等地的京东方和苏州三星、厦门天马等的TFT-LCD 8.5代生产线，其建设规模更大。从表3所列举的TFT-LCD 6代生产线和8.5代生产线的部分建设指标可见一斑。

集成电路芯片厂也类似，以国内某家闪存12英寸芯片厂为例，该厂建筑总面积为37.75万m²，其中洁净室面积达23.5万m²，变电站装机功率为23万kV·A。与上述TFT-LCD生产厂的单位建筑面积配电容量相当，都属于超高建筑能耗的生产企业。

从上述数据可以较具体地看到微电子工业的巨大能耗，说明现今格外关注其节能举措是极为必要的。

或由于洁净室用户不熟悉工艺，为保险起见，对室内环境参数的要求偏于严苛；或因为设计人员经验欠缺，为确保安全而设计参数过于保守。国内众多洁净室工程曾一度较普遍地存在过度设计的问题，不仅造成建设投资偏大，而且因缺少有效的调节手段以至运行能耗巨大、费用偏高。这方面的经验教训值得总结。
3.1 微电子工业洁净室的送风量

洁净室的能耗主要与工艺设定的洁净度和涉及的面积范围密切关联。洁净度ISO 5级以上的洁净区，需要采用单向流的气流组织型式方可达到，其断面平均风速一般也随洁净度提高而增大。送入的洁净空气量折合换气次数约为240~600 h^-1，是普通空调房间送风量的几十至近百倍。如果工艺设定的生产环境洁净度在ISO 5级以下，则可采用非单向流，通风量显著减少，换气次数一般在普通空调房间的一两倍至十几倍范围。越来越多的洁净室从节能的角度出发，往往不采用单一的气流流型而采用混合流的模式，即在工艺关键区采用单向流，一般区域采用非单向流，既提升了关键区域的洁净度，又降低或不增大总通风量。

表5给出了ISO 14644-4：2005《洁净室及相关受控环境——第4部分：设计、施工与启动》中关于微电子洁净室通风量的示例。

洁净室的巨大通风量是其空调净化系统能耗的重要源头，必然也是节能减排的关注点。GB/T 36527—2018《洁净室及相关受控环境节能指南》所给节能路径的首要一步是：“分析生产工艺技术条件，进行参数和布置优化”。ISO 14644-16：2019标准要求：“必须与用户共同探求并确定，即满足工艺流程、产品质量和人员安全、舒适等方面的具体技术指标。”这2个标准从洁净室节能的角度出发，提示暖通技术人员必须切实关注并了解工艺，探究工艺对生产环境的洁净级别和使用面积需求的必要性，对局部排风、对相邻洁净室级间压差等的要求，以及对室内温湿度的要求和人流、物流布局的合理性等。在与工艺充分沟通并达成一致的情况下，合理确定通风量、新风量及空气参数等影响建筑能耗的参数。
3.2 创建局部净化等洁净微环境以缩减高洁净要求的面积

了解工艺不同部位对环境要求的差异，探求在保障工艺关键部位要求的同时，尽可能采用微环境、局部净化等方式。采用刚性、柔性的部分或整体洁净围挡，采用隧道式、管道式生产线等方式，利用混合流、区域风速不等的单向流等模式，以尽可能缩小单向流或高级别洁净区的面积，从根本上减少空调净化系统的通风量，以达到节能的目标。

ISO 14644-16：2019标准把所关注项目与参照对象或对比物的能源效能进行比对的方法，列为实施洁净室节能的首要步骤和依据。用与类似工艺及过往的工程经验的比对结果评估所关注的洁净室的能效状况，为项目节能探求机会和借鉴途径。

某微电子厂洁净厂房采取将部分芯片加工工序封闭在ISO 1~3级的高洁净度微环境，而将原洁净室其他辅助面积的洁净度级别降低到ISO 5或ISO 6级，温湿度控制精度也相应放宽。采用这种将工艺与人员操作及通道等区域分隔的隧道式洁净生产线后，与按传统方式设计的洁净室进行通风量、能耗比对的结果如表6所示。

由表6可以看出，在微电子行业采取微环境等局部净化措施以缩小高级别洁净区所占洁净面积份额，是降低能耗的重要途径与措施。表6所列举的某IC工厂某些关键工序采用微环境措施后，其通风量及高效空气过滤器数量约为传统洁净室方案的27.4%（1/3.65，1/3.64），而耗电量仅为传统方案的20.3%（1/4.93）。尽管此例比较特殊，并不是所有的工艺都方便采用部分刚性围挡隔断的方式形成微环境，但采用与隧道式洁净室类似的模式，在同一洁净室的不同部位，以混合流、不等风速的单向流，或以送风气流形成屏障等方式，同样可以将工艺与人流、物流等普通区域区分开，也是一种可选的节能方式。暖通设计者与工艺人员密切配合，在满足工艺需求的前提下，尽可能创建各种形式的微环境，缩小高洁净度面积以减少通风量，显然对节能十分重要。

近些年某些微电子工厂根据需要和可能性，推行各种标准机械接口（SMIF）的微环境技术措施，降低了对建筑环境的要求，大幅节约了能耗。这是工艺人员为制作过程节能减排所做的重大贡献。
3.3 合理降低单向流断面平均风速、非单向流的换气次数

洁净区域的洁净度级别和气流流型确定后，单向流的断面平均风速或非单向流的换气次数是决定洁净送风量的关键参数。截至目前这些参数基本都是依据经验而定，没有可靠的理论和计算可循，其主要原因是洁净室的各种产尘量、尘粒的粒径分布、几何形态和密度及其散发的初始速度和运动方向等基础数据难于获知，因而不可能用理论计算方法去确定满足洁净度要求的送风风速或风量等参数的可靠值。笔者将另文对此进行专题讨论。下面仅列举一些实例，介绍合理降低这些参数的途径。

生产工艺部门居主导位置，空调净化行业仅处于服务与协作的地位。尤其是绝大多数洁净室从属于电子、宇航、军工及制药等重要部门，不容等闲对待。也确实曾有某些洁净室因空调净化系统设计欠妥、施工或控制不当，发生过环境参数不达标，以至影响工艺或科研的情况。业主往往因顾忌这种失常状况的发生，对环境参数本着就高不就低，甚至层层加码地提升指标。20世纪末，在华南一中小型微电子厂的压焊工序洁净车间设计时，业主要求参照其他类似工厂的经验，层高2.5 m洁净室的生产线，其上方天花沿线满布的高效过滤器的出风口风速不可低于0.45 m/s。笔者发现工艺资料文件仅标明工作台面以上20 cm处静态检测应达到美国联邦标准FS 100级（约等同于ISO 5级）。考虑到出风风速高，高效过滤器流通阻力偏大，将增大能耗并影响其使用寿命，同时也因为几条生产线合计的送风总量较大，空调机组选型及机房布置有困难，因此建议在高效过滤器出风口两侧，沿生产线加设柔性透明围挡，其下缘距地面1.2 m左右，限制出风向两侧外溢，以利于在工作台面上方沿生产线走向形成条形垂直单向流，将设计风速下调至0.35 m/s。经再三商洽业主接受了此方案。实际验收时，用风阀将风速调低至0.25 m/s以下，依然符合工艺规定的静态洁净度要求。投产后也从未发生因空调净化送风影响产品质量的问题。探究其获得成功的原因，无非是围挡拢住了下送的洁净空气，以较少的洁净送风量保障了工作台面上，即该工艺过程关键部位的洁净度。工人起初略感围挡影响操作，后在市场上找到较厚、自垂性好的有机透明塑料更换围挡后，工人日渐习惯并无碍操作。该洁净空间延用多年直至工艺更新。其间还有几家类似产品的洁净厂房也仿造采用，调低原有的送风风速，节能效果不错。

在一些加工普通电子产品的ISO 6~8级的低级别洁净室设计时，业主要求增大换气次数的情况屡见不鲜。笔者在佛山荣威电子厂、广东英德华侨微电子厂和深圳本鲁克斯电子厂等工程中都曾碰到类似情况。经与业主技术主管反复交流，既认真了解工艺需求，并介绍同类或相似洁净室较低换气次数运行的效果，同时缓解他们对施工质量、运行管理水平缺乏信心，盲目提高技术要求的想法。最终都达成协议，既留有适当余量，又不过分拔高洁净送风换气次数，在当时的技术水平下，送风系统配置了风机变频器、电动风阀等作为运行时调节的手段，以根据检测数据和生产状况适时调节送风量，既有利于节能，又可应对特殊情况，并为今后发展留有余地。

20世纪80年代，苏联远东地区某微电子工厂突然发生大部分产品因电参数异常而报废。反复核查原材料、工艺和环境参数等，均属正常。随后的产品故障分析结果认定为钠离子污染事故。追究钠离子源头，竟然是那些天工厂食堂接连供应咸鱼佐餐，至于是因女工口罩佩戴不规范，还是其他原因所致并无定论。因局部排风、新风和总送风量都无增大的可能，为生产安全保险起见，不得已停产改造空调净化通风系统。当时此事例曾作为设计宜留有余地、以备意外情况发生的说词。现在来看，风量设计时适度宽松，用以确定系统及设备容量，只要设备、系统选择合理并辅以相应调节装置，在实际运行中能耗增加有限，而系统的适应性就扩宽了，这也是考虑问题的一个角度。
3.4 改善局部排风效果、减少空气渗漏

微电子工业洁净厂房供给的新风量，主要取决工艺排风和向外渗漏的空气量。单就多数微电子行业洁净室的新风比来看，一般都很低，高级洁净室通常在总风量的5%上下，特殊情况可高达10%左右，新风总量相当可观。绝大多数洁净室的人均新风量一般都远高于卫生要求。合理降低新风量对洁净室通风系统节能很有价值。

1） 对于较为集中的污染源，应与工艺详细探讨，如能克服困难将产生污染的工序从洁净室移出或用隔断分开最为理想。早期某些微电子厂将单晶硅片的裁切、磨光等产生粉尘污染的工序与外延、扩散等工序隔绝开就是实例，但不少情况下工艺难于做到。求其次是就地局部围挡污染物发生部位，这也是提高排风效率、减少排风量的有效方式。当然围挡越严密隔离效果越好，就能以更少的排风量将污染物带走，防止其扩散到周围环境。不过往往因围挡可能妨碍工艺操作也难于实现。尽管排风罩口属“汇流”流型，吸入速度较低，控制污染物扩散的能力较弱，但仍不失为可取的方案。尽可能地使排风罩靠近污染源，罩口周边能否增设刚性或柔性的局部围挡以改善吸入效果等，都需要设计者了解工艺操作、争取工艺人员的合作来实现。同时还必须考虑局部排风罩的设置是否会过分干扰该部位的送风气流，以至影响周边的洁净度等问题。

2） 对于多点散发难于局部排除的污染物，除以适当的排风和补充相应的新风稀释室内污染物浓度外，在室内循环空气的回风或送风通路增设过滤器，也是重要的辅助措施。当下众多的微电子工厂在循环空气机组（RCU）中装置化学过滤器，或在风机过滤机组（FFU）的高效过滤器上附加一层化学过滤器，就是配合适量的局部排风以保障室内化学污染物浓度达标的措施。通常这类措施比增大排风和补充相应的新风更降低能耗及其他费用。

如果某些微电子洁净厂房所产生的化学污染物等对其他敏感工艺有影响，但其扩散在空气中造成的低浓度并无碍卫生要求，可在与相邻走廊或辅助用房的隔断上装置余压阀或随压差变化可调转速的变风量排风扇等，从洁净室排出相应的空气，以保证可送入足量的新风稀释洁净室所产生的污染物。而排至走廊或材料、产品存放等其他辅助房间的洁净室空气，被利用作为这些空间的部分或全部送风，这也是一种节省能耗的考虑。

3） 微电子洁净厂房的正压控制。微电子洁净厂房通常相对于大气环境维持正压，级别不同的洁净室由高至低、从内向外布置，相对于大气环境的正压值从内向外逐渐减小，靠近外围护结构的则是非洁净辅助用房或外走廊。无组织渗漏气流的流向是从内向外，以抵御外界脏空气的侵入。因室内正压外溢的这些空气也要靠空调系统的新风来平衡。这部分风量也很可观，不可小觑。一是必须提请建筑、结构专业重视外围护结构的气密性，特别是上夹层、下夹层的气密性。关注各连通门的型式、设置必要的气锁，选择既满足工艺、人流、物流需求，又可保证气流方向的气闸室。特别要提请设计、施工单位注意，各种管线穿越隔断时必须采取严格的密封措施。微电子洁净厂房多处备有压缩空气、超纯水管线，此外还普遍使用氮、氩、氦等大宗惰性气体，氢、氧等还原气体，硅烷（SiH₄）、砷化氢（AsH3）、磷化氢（PH3）、乙硼烷（B2H6）、三氟化氮（NF3）、四氟甲烷（CF4）等氢化、氟化气体，以及氨气、一氧化二氮（N2O）等特殊气体。有的采用气瓶就近供气，有的需用不锈钢管道等送至用气点，常有穿过不同洁净区域隔断的情况。至于供电、通讯等线路更是纵横交错穿越隔墙，如无严格的密封措施，洁净室的气密性难于保障，为满足洁净室正压可能需要大幅增加新风量。空调净化系统机组及风道的气密性也必须充分重视，以减少风量无效损耗。

笔者参与华北某著名合资制药厂洁净室压差梯度和各开口气流流向调试项目时，发现空调新风量比各局部排风的总量高近30%，多达上万m³/h的空气不明去向。从空气平衡的角度，唯一的解释只能是空调送风系统和围护结构无组织渗漏所流失。另外一些负压空间的例子也同样说明，通过各种围护结构缝隙、孔洞的渗漏风量必须重视。如在天津海河医院负压隔离病房、北京协和医院负压手术室等工程的验收调试时，虽然实际测定的排风量和设计计算确定的排风量都比送风量大30%左右（相当于排风换气次数比送风换气次数大3 h^-1），但负压值仍上不去。经逐一检查各开关、插座、管线穿孔及门缝等间隙，并采取补胶堵漏或增设胶条等措施后，才达到-8 Pa的负压值要求。这些经验都说明通过围护隔断等各种缝隙的渗漏风量必须重视。
3.5 合理确定洁净室内的温湿度参数

表1列举了国内某些微电子洁净厂房环境温湿度参数的控制指标，这些指标均随着国外成套引进的工艺与设备而来。表7列出了GB 50472—2008《电子工业洁净厂房设计规范》中的部分电子、光电子产品对生产环境的要求。

比较表1和表7，虽说差异有限，但这些细微的变化，却是国内微电子从业人员集多年的生产、运行与管理的经验总结得来的，来之不易。根据测算，室内基准温度从22 ℃提升至23 ℃，允许温度波幅从±1 ℃扩展至±2 ℃，在不同地域冷热负荷可降低3%~8%。业内人员认为，微电子工业只有部分工序对温度波幅敏感，对基准温度的要求也有别于规定严格的高精密度机械和光学制造业。微电子工业洁净室需要供给大量洁净空气，其通风过滤系统的驱动能耗产生大量余热，适度提高基准温度可节约大量冷负荷。如果空调通风系统具备有效的自动控制、调节能力，增大允许温度波幅，实际提供了按季节调整基准温度以降低能耗的可能。例如，（23±2）℃的室内环境，冬季按（22±1）℃、夏季按（24±1）℃运行。虽说是冬季调低、夏季调高基准温度仅1 ℃，但冷热负荷减少量更显著。相对湿度也同样，空调房间的相对湿度基准值如能从45%提升至50%，允许波幅从5%扩展为10%，都可显著节约能耗。微电子工业洁净室一般都需要防范环境静电，相对湿度偏低易滋生静电。空调系统冬季的加湿要耗费较多能量。随着自动控制技术的提升，室内温度、湿度参数更有保障。如果工艺认可将室内相对湿度参数调整为冬季40%~45%、夏季55%~60%，对节约冷热能耗则更为有利。

业主往往担心安全余量不够，因而对环境参数本着就高不就低，甚至层层加码地提升指标。例如，多家药厂的经验表明，无菌制剂冻干车间的收粉、分装洁净室相对湿度全年控制在45%以下，即可防止结块或变质，确保产品质量。笔者在承接济南某制药厂的设计时，碰到业主要求按35%设计的情况，若按业主意向行事，不仅需要改变冷媒参数、加大电耗，而且耗冷量也增多20%左右。笔者依据在石家庄药业、哈尔滨制药厂等同类工程实践的经验、用焓湿图处理过程的计算分析，以及空调自动控制方案对室内温湿度参数的保障等多方面，再三予以解说，才算获得业主技术主管的认可。该药厂冻干车间洁净室已投入运行多年，环境参数稳定，产品质量优良。这些实例也说明暖通空调从业人员与业主和工艺认真沟通、探讨实属必要。近年某些制药厂冻干车间的收粉、分装等工序已改为封闭机械操作，相当于工艺创建了微环境，对室内环境要求降低，减少了建筑能耗。

1） 中国的微电子工业依然薄弱，短板之处颇多，继续全面发展并提高质量的任务艰巨。提高能效、降低能耗是助力微电子工业发展的重要方面。国内、国际的2个洁净室节能标准，从不同角度、不同层面为洁净室节能明确了方向、提供了方法，值得学习、研究和应用。

2） 虽然国内微电子工业和洁净室行业从业人员需要学习的方面依然很多，但从理论到实践已完全具备相当的见识、经验和智力，能就洁净室的设计建造与微电子工艺的适合性问题，以及降低能耗的各方面提出合理的意见和建议，有助于配合微电子工业的进步与发展。

3） 分析微电子工业生产工艺技术条件，进行参数和布置优化，采用比对的方法将所关注项目与参照对象或对比物的能源效能进行对照与比较，作为实施洁净室节能的重要步骤和依据，以探求节能的机会和可借鉴途径。创建局部净化等洁净微环境以缩减高洁净要求的面积，合理降低单向流断面平均风速、非单向流的换气次数，改善局部排风、正压控制效果、减少空气渗漏，合理确定洁净室内的温湿度参数及调控方法等，是暖通从业人员需要关注的方面。